12月19日,威盛电子、玉山创投和 Baustein Central,召开一场联合记者会宣布,2013 年 1 月开始,将共同举办 APC Boot Camp 硬件连网装置工作营。召集具创意、工程背景的人才,以及想创业的人,透过 3D 打印机等新兴社群式制造科技,制造符合市场的创新产品,并拓展到全球市场。
Copyright © 2012-2021(ent.letgrid.com) 版权所有 Powered by 万站群
本站部份内容来源自网络,文字、素材、图片版权属于原作者,本站转载素材仅供大家欣赏和分享,切勿做为商业目的使用。
如果侵害了您的合法权益,请您及时与我们,我们会在第一时间删除相关内容!